[发明专利]一种半导体功率模组及半导体功率模组的封装方法在审
| 申请号： | 202110038666.6 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112786567A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;唐和明 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体功率模组及半导体功率模组的封装方法，该半导体功率模组包括：晶片载体；第一晶片，其底面通过第一结合层结合于晶片载体的顶面；第一晶片的底面设有第一底部电极，第一底部电极与晶片载体电连接；第一晶片的内部设有导电柱，导电柱的一端与第一底部电极电连接，另一端由第一晶片的顶面露出；第二晶片，其底面通过第二结合层结合于第一晶片的顶面；第二晶片的底面设有第二底部电极；第二底部电极通过导电柱与第一底部电极电连接。该封装方法用于封装上述半导体功率模组。本发明的半导体功率模组及半导体功率模组的封装方法，将不同功能的晶片堆叠封装，实现了晶片间的电性互连，同时缩小了产品尺寸，可满足更高的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 功率 模组 封装 方法 | ||
【主权项】：
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