[发明专利]一种润滑酚醛板在审

专利信息
申请号: 202110038987.6 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112851993A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 朱三云;粟青芳 申请(专利权)人: 深圳市宏宇辉科技有限公司
主分类号: C08J7/04 分类号: C08J7/04;C09D103/10;C09D105/00;C09D129/04;C09D133/26;C08L61/06
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 徐方星;王建成
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种润滑酚醛板,用于线路板钻孔的垫板,包括:酚醛板本体,涂覆在所述酚醛板本体上的润滑高分子层,所述润滑高分子层的厚度为40μm‑140μm,润滑高分子层的高分子材料的Tg温度为60℃‑90℃,所述润滑高分子层朝向线路板。润滑高分子层的高分子材料的Tg温度为60℃‑90℃,钻针在钻入润滑高分子层时,钻针的高温会传导给润滑高分子层,使得被钻孔的区域温度升高达到Tg温度,被钻孔的区域的高分子材料便会软化,也即吸收了钻针的热量,降低了钻针的温度,减少了钻针的磨损和损耗,有效延长钻针的使用寿命。而且软化后的高分子材料可以有效清洁钻针上附着的灰尘,有利于快速排屑。
搜索关键词: 一种 润滑 酚醛
【主权项】:
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