[发明专利]一种可改善光学电场传感器输出噪声的封装管壳有效

专利信息
申请号: 202110039311.9 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112881813B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 耿屹楠;庄池杰;王涉;曾嵘 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01R29/08 分类号: G01R29/08
代理公司: 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 代理人: 张迎新;史光伟
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明封装管壳包括主体和盖板,主体包括底板和多个侧板,底板和多个侧板形成容置空间,在多个侧板中的两个对侧板分别设有尾纤贯穿孔,在容置空间内设有支撑台,支撑台设有安装槽,安装槽固定尺寸匹配的光学电场传感器芯片,不需要铌酸锂垫片,消除了因垫片导致的谐振而叠加在测量结果之上的噪声。主体中的第一尾纤贯穿孔和第二尾纤贯穿孔的轴线不在同一直线上,消除尾纤所承受的应力,有利于避免在光学传感器尾纤处发生断裂。盖板是台阶结构,其尺寸与主体的内径尺寸相匹配,硅胶将盖板与主体接合处的四周缝隙填满,硅胶固定尾纤护套,保证管壳的密封性,有利于避免环境湿度对光学传感器晶片的性能影响。
搜索关键词: 一种 改善 光学 电场 传感器 输出 噪声 封装 管壳
【主权项】:
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