[发明专利]具有射频芯片和波导结构的射频装置在审
| 申请号： | 202110039511.4 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN113113390A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | T·兰珀斯伯格;R·费格;M·J·兰;J·米尼克肖弗;E·泽勒;A·斯泰泽 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 黄倩 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各实施例涉及具有射频芯片和波导结构的射频装置。射频装置包括半导体封装，该半导体封装包括射频芯片和射频天线。半导体封装被设计为通过半导体封装的至少一个连接元件与电路板进行机械和电气连接，其中半导体封装的表面朝向电路板。射频装置还包括波导结构，该波导结构被定向在与半导体封装的表面平行的方向上，其中射频天线被设计用于以下至少一项：在与半导体封装的表面平行的方向上向波导结构中辐射，或者在与半导体封装的表面平行的方向上通过波导结构接收信号。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 射频 芯片 波导 结构 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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