[发明专利]一种瓶体结构的组装装置及组装系统在审
| 申请号： | 202110039604.7 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112644823A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 罗时帅;钱根;柳洪哲;朱文兵;钱曙光;汪炉生 | 申请（专利权）人： | 荣旗工业科技（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | B65C3/08 | 分类号： | B65C3/08;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/26;B65C9/40;B65G29/00;B65G47/22;B65G43/08;B65G47/91;B65G15/30;B07C5/34;B07C5/36 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 苏利 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及瓶体包装的技术领域，尤其涉及一种瓶体结构的组装装置及组装系统，旨在解决现有技术瓶体上标签包装精度差的技术问题，其技术方案是：包括传送校正机构与贴标机构，传送校正机构用于将瓶体传送给贴标机构进行贴标处理；传送校正结构包括传送组件与校正组件，传送组件上设置有供瓶体进行安装的安装组件，传送组件包括转动设置的旋转台；校正组件包括一次校正件与二次校正件，一次校正件包括设置在旋转台顶部的上拍摄模块以及设置在旋转台底部的一次调节模块，二次校正件包括侧拍摄模块和二次调节模块，本申请具有调高瓶体上标签安装精度的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 组装 装置 系统 | ||
【主权项】：
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