[发明专利]一种半导体生产用晶圆缺陷检测机在审
| 申请号： | 202110040720.0 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112701059A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 凌永康;何於;林志铭 | 申请（专利权）人： | 江苏晶度半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/01;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 蒋真 |
| 地址： | 212400 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体生产用晶圆缺陷检测机，包括检测台、转动机构、转盘、L型板、高度调节机构、CCD高清数字摄像机、进料传送带和出料传送带，所述转动机构设置在所述检测台上，所述转盘固定在所述转动机构上，至少三个所述第一垫板机构等角度设置在所述转盘上，所述L型板固定在所述检测台上，所述高度调节机构设置在所述L型板上，所述CCD高清数字摄像机固定在所述高度调节机构上，至少两个所述机械手臂机构均固定在所述检测台上，所述进料传送带和所述出料传送带上均设置有多个第二垫板机构。本发明可带动多个晶圆快速变换工位，可进行连续的缺陷检测，提高了晶圆缺陷检测效率，保证晶圆缺陷检测准确性，提高了适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 用晶圆 缺陷 检测 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
