[发明专利]一种智能芯片喷膜仪及其喷膜方法在审

专利信息
申请号: 202110043876.4 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN112530845A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 郑田来 申请(专利权)人: 郑田来
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223800 江苏省宿迁*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开的一种智能芯片喷膜仪及其喷膜方法,包括外壳,所述外壳内设有内腔,所述内腔内设有夹紧装置,所述夹紧装置包括与所述内腔左壁面固定连接的驱动固定块,所述驱动固定块前端面设有开口向前的驱动槽,所述驱动槽内设有上下滑动的驱动滑块;本发明结构简单,使用简便,可实现芯片的快速喷膜加工操作,且在喷膜过程中,芯片的冷却时间与芯片自身重量成正比,其可大大优化喷膜质量,且喷膜液的供给量也是与芯片自身重量成正比,其可避免喷膜液在喷膜过程中造成浪费,降低使用成本,且本申请在芯片的传送过程中可根据前者芯片的质量决定后者芯片的传送速度,可实现精准的传送时间控制,提高智能化程度,以及喷膜效率。
搜索关键词: 一种 智能 芯片 喷膜仪 及其 方法
【主权项】:
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