[发明专利]一种智能芯片喷膜仪及其喷膜方法在审
申请号: | 202110043876.4 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN112530845A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 郑田来 | 申请(专利权)人: | 郑田来 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开的一种智能芯片喷膜仪及其喷膜方法,包括外壳,所述外壳内设有内腔,所述内腔内设有夹紧装置,所述夹紧装置包括与所述内腔左壁面固定连接的驱动固定块,所述驱动固定块前端面设有开口向前的驱动槽,所述驱动槽内设有上下滑动的驱动滑块;本发明结构简单,使用简便,可实现芯片的快速喷膜加工操作,且在喷膜过程中,芯片的冷却时间与芯片自身重量成正比,其可大大优化喷膜质量,且喷膜液的供给量也是与芯片自身重量成正比,其可避免喷膜液在喷膜过程中造成浪费,降低使用成本,且本申请在芯片的传送过程中可根据前者芯片的质量决定后者芯片的传送速度,可实现精准的传送时间控制,提高智能化程度,以及喷膜效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 芯片 喷膜仪 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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