[发明专利]电路板内介电层厚度之量测装置及量测方法在审
| 申请号： | 202110047101.4 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114763984A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张成瑞;张宏麟 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 黄以琳;张忠波 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明之电路板内介电层厚度之量测方法包括下列步骤：首先，提供一电路板，电路板包括至少一介电层与至少二线路层，介电层介于所述线路层之间，且电路板还包括一测试区，于测试区上设有一测试图案及一贯穿孔，测试图案包括至少一第一导体部与至少二第二导体部。贯穿孔的侧边与该第二导体部的距离小于该贯穿孔的侧边与该第一导体部的距离。之后，提供一量测装置，该量测装置包括一导电针与一感应组件。之后，将导电针通电并将该导电针的其中一端电性连接该第二导体部。之后，将感应组件深入贯穿孔并沿着该贯穿孔移动，以测得一感应曲线，借由感应曲线的变化以得知介电层之厚度。本发明的有益效果是能快速且方便的量测电路板的介电层厚度，且无须破坏电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 内介电层 厚度 装置 方法 | ||
【主权项】：
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