[发明专利]一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法在审
| 申请号： | 202110047295.8 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112750573A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 杨茂洲;马罗成;李兴剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫诺诚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01R43/00;H01R4/64;H01R4/66;C09J123/08 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，包括以下步骤：步骤一：制备前材料、工具准备；步骤二：泡绵制备画线；步骤三：泡绵制备加工；步骤四：导电布粘接；步骤五：泡绵整体检查、检测；步骤六：制备后清理工作。本发明中，针对较厚电子产品(平板电脑、笔记本电脑、电视等)应用设计的包裹接地泡绵，该接地泡绵单侧采用内凹方式包裹，常规包裹导电泡绵采用直边包裹，当该产品较厚时压缩状态下会向凸出，产品为接地导电作用，外凸时可能接触其他元器件造成短路问题，∑型包裹型压缩时向内凹进避免接触其他元器件，该包裹接地泡绵的泡绵采用良好的抗腐蚀和抗氧化的材质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 包裹 接地 制备 方法 | ||
【主权项】：
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