[发明专利]一种基于薄片基材的三维成型方法和装置在审
| 申请号： | 202110049517.X | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112895435A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李清;刘旭飞;陈根余;陈焱;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/141 | 分类号： | B29C64/141;B29C64/188;B29C64/20;B29C64/205;B29C64/30;B29C64/379;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y40/20 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于薄片基材的三维成型方法和装置。包括步骤步骤A：提供一承载基板和若干薄片基材；步骤B：将一薄片基材固定在承载基板上；步骤C：按预设切割路径切割承载基板上的薄片基材，得到三维半成品；步骤D：在三维半成品上熔接一薄片基材；步骤E：按预设切割路径切割熔接在三维半成品上的薄片基材，以成型三维半成品；步骤F：重复步骤D和步骤E，直至得到三维工件。本发明的基于薄片基材的三维成型方法，采用呈薄片状的薄片基材作为三维成型的原材料，加工过程中粉尘的产生少甚至几乎没有，每一层先熔接再切割，熔接和切合分开成型，融合度好，成型后的三维工件质量能够达到原材料的强度，强度好，外观佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 薄片 基材 三维 成型 方法 装置 | ||
【主权项】：
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