[发明专利]嵌入式设备固件解析方法、装置、介质及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110050102.4 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112733151A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 戴国雄;曹元 申请(专利权)人: 广东银基信息安全技术有限公司
主分类号: G06F21/57 分类号: G06F21/57
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 519000 广东省珠海市横琴新区环岛东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开了一种嵌入式设备固件解析方法、装置、介质及电子设备。所述方法包括:根据分析步长和偏移量读取待解析固件的固件数据;分别计算各所述分析步长内读取的所述固件数据的信息熵,并将所述信息熵进行存储,得到信息熵结果序列;根据所述信息熵结果序列,确定所述待解析固件的解析结果是否存在有效信息。本申请针对待解析固件数据自身特征提出了嵌入式设备固件解析方法,提高了固件解析方法的适用性,有效的提高了程序逻辑的安全分析效率。
搜索关键词: 嵌入式 设备 解析 方法 装置 介质 电子设备
【主权项】:
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