[发明专利]用于电子元器件缺陷的红外热成像检测装置及检测方法在审
| 申请号： | 202110050203.1 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112907509A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 靳飞;张磊;胡明;陶斯禄 | 申请（专利权）人： | 四川宇然智荟科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/13;G06N3/04;G06N3/08;G01B11/00 |
| 代理公司： | 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 | 代理人： | 李鹏 |
| 地址： | 611130 四川省成都市温*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子元器件缺陷的红外热成像检测装置及检测方法，包括依次设置在传送带上方的激光加热器和红外图像传感器及光学模组，激光加热器对传送带上的电子元器件加热，红外图像传感器及光学模组对加热多的电子元器件进行拍摄。本发明通过红外热成像，不仅可以获得划痕、崩角、裂痕等缺陷特征，还能捕获暗裂特征，并通过神经网络对图像缺陷进行目标检测，大大提高了检测效率。采用的红外热成像图片，相较于可见光图像，由更少的噪点、灰尘、污渍干扰，可以一定程度压制表层丝印纹理，避免噪点和丝印对缺陷检测的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 缺陷 红外 成像 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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