[发明专利]一种PCB电路板的制备方法有效
| 申请号： | 202110052241.0 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112911833B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 何建芬 | 申请（专利权）人： | 扬宣电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 姜艳华 |
| 地址： | 511500 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB电路板的制作方法，中控模块根据基板的尺寸确定所述塞位孔的孔径，再根据所述塞位孔的孔径对基板进行钻孔，并根据所述塞位孔的孔径确定树脂填充容积对塞位孔进行填充，树脂填充完成后，所述中控模块通过将树脂填充高度与基板厚度进行比对，并根据比对结果对所述塞位孔进行二次填充或吸取溢出树脂。本发明所述方法通过精准控制树脂填充容积，有效提高了PCB电路板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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