[发明专利]驱动基板及制作方法、显示面板在审
| 申请号： | 202110052271.1 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112599478A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 顾杨 | 申请（专利权）人： | 苏州芯聚半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L33/58;H01L27/12;H01L25/13;G09F9/33 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 常伟 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种驱动基板及制作方法、显示面板，制作方法包括：提供衬底；形成遮光层于所述衬底一侧的表面上；提供掩膜版，所述掩膜版层叠于所述遮光层上方，所述掩膜版包括若干镂空区；干法蚀刻所述遮光层形成若干斜向开槽和若干第一遮光单元，每一斜向开槽与每一镂空区对应，每一第一遮光单元具有靠近所述衬底的第一侧边的倾斜侧壁；移动掩膜版，以使每一第一遮光单元靠近所述衬底的第一侧边的倾斜侧壁自对应的镂空区中露出；以及干法蚀刻所述倾斜侧壁，形成第二遮光单元；其中，所述第二遮光单元的剖面形状为正梯形结构。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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