[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 202110052353.6 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113540242B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 雁木比吕;小林勇介;井口智明;坂野竜则 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/40 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 肖靖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够提高特性的半导体装置。根据实施方式，半导体装置包括第1电极、第2电极、第1半导体构件、第2半导体构件、第3半导体构件、第3电极、第1导电构件以及绝缘构件。连接构件的至少一部分处于第2半导体构件的第1半导体区域与第3电极之间。绝缘构件的第5部分处于第1半导体区域与连接构件之间。第5部分与第1半导体区域以及连接构件相接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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