[发明专利]多孔基材结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110053405.1 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN114618323A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黄军儒;纪岩勳;张秉宏 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B01D69/10 | 分类号： | B01D69/10;B01D71/02;B01D53/22 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多孔基材结构及其制造方法。所述多孔基材结构包括基材、阳极氧化铝层以及双金属氧化物层。所述基材具有多个孔洞。所述阳极氧化铝层设置于所述基材上。所述双金属氧化物层设置于所述阳极氧化铝层上。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 基材 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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