[发明专利]集成电路在审

专利信息
申请号: 202110053638.1 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN113140561A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 刘逸群 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本文中所揭示的实施例是关于一种集成电路,此集成电路包括具有经连接而形成连续区域的主动区域的电源开关。在一个态样中,此集成电路包括第一层,此第一层包括在第一方向上延伸的第一金属导轨。此集成电路包括沿垂直于第一方向的第二方向在第一层上方的第二层。第二层可包括电源开关的主动区域。电源开关的主动区域经连接而形成在第一方向上延伸的连续区域。第一金属导轨可经由通孔接触件电耦接至主动区域。集成电路包括沿第二方向在第二层上方的第三层。第三层可包括经由额外的通孔接触件电耦接至电源开关中的一些的第二金属导轨。
搜索关键词: 集成电路
【主权项】:
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