[发明专利]半导体器件及方法在审
| 申请号： | 202110054250.3 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113140672A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 彭泰彦;魏惠娴;林函廷;杨心怡;陈玉树;张安胜;傅强;王辰戎 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/12 | 分类号： | H01L43/12;H01L43/08;H01L27/22 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 朱亦林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体器件及方法。在一个实施例中，一种方法包括：在半导体衬底上方形成第一金属间电介质(IMD)层；在第一IMD层上方形成底部电极层；在底部电极层上方形成磁性隧道结(MTJ)薄膜堆叠；在MTJ薄膜堆叠上方形成第一顶部电极层；形成覆盖第一顶部电极层的第一区域的保护掩模，第一顶部电极层的第二区域未被保护掩模覆盖；在保护掩模和第一顶部电极层上方形成第二顶部电极层；以及利用离子束蚀刻(IBE)工艺对第二顶部电极层、第一顶部电极层、MTJ薄膜堆叠、底部电极层和第一IMD层进行图案化以形成MRAM单元，其中，保护掩模在IBE工艺期间被蚀刻。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110054250.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
