[发明专利]一种单晶硅外延片检测用集成系统有效

专利信息
申请号: 202110058279.9 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN112880737B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 彭日宇;李治宇 申请(专利权)人: 四川雅吉芯电子科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 代理人: 张锐
地址: 625000 四川省雅安市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种单晶硅外延片检测用集成系统,包括工作台和保护罩、放料装置和检测机构,所述工作台上加工有放置外延片的放置腔,放置腔表面放置有灯板,放置腔中部安装有旋转台,工作台表面一侧铰接有与放置腔配合的保护罩,保护罩的内壁顶部设有与灯板配合的光敏元件,工作台表面另一侧安装有将外延片放入旋转台的放料装置,所述放置腔内壁上可伸缩地安装有对外延片进行检测的检测机构。本发明通过在工作台上设置放料装置和检测机构,可实现外延片的连续检测,可同时检测外延片的温度、厚度、平整度和外延片的面积,提高了外延片的检测效率,从而保证了外延片的生产效率。
搜索关键词: 一种 单晶硅 外延 检测 集成 系统
【主权项】:
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