[发明专利]一种埋入基板的芯片增厚方法有效
| 申请号： | 202110058767.X | 申请日： | 2021-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN112838016B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王豪杰;崔碧峰;王启东 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋入基板的芯片增厚方法，在芯层上进行电互连的通孔加工，利用激光打孔工艺开取与埋入器件尺寸相匹配的槽体；加工金属载板，金属载板的中心点需与埋入器件的中心点重合；在金属板上涂胶，将埋入芯片的正面对准贴在金属载板中心处，拾取贴有芯片的金属载板进行载板与槽体贴合，然后翻转基板，使没有载板的槽面朝上，向槽内注射银浆胶体，到达与基板面平行停止注射，用另一块金属载板贴在槽体上面，对金属载板施加一定的压力，提高槽体上表面的平整度；将埋入好的芯层放入烘箱进行银浆固化，固化完成后取下金属载板。本发明适合有衬底接地和导热需求的功率芯片，埋入芯层的芯片有较高的平整度，对后续进行叠层工艺提供有力的保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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