[发明专利]无凝胶压力传感器封装在审
| 申请号： | 202110059385.9 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113138040A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 斯坦凡·赖安·胡珀;马克·爱德华·施拉曼;迈克尔·B·文森特;斯考特·M·海耶斯;朱利安·朱埃里 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00;B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种无凝胶传感器封装。在一个实施例中，所述封装包括具有第一基板的微机电系统(MEMS)管芯，所述第一基板又包括在其上形成MEMS装置的第一表面。所述封装还包括聚合物环，所述聚合物环具有在背面相对的第一与第二表面之间延伸的内壁。所述聚合物环的所述第一表面接合到所述第一基板的所述第一表面以限定其中容纳所述MEMS装置的第一空腔。具有与所述第一空腔同心的第二空腔的模制化合物主体使得所述MEMS装置与所述封装的外部环境之间能够流体连通。 | ||
| 搜索关键词： | 凝胶 压力传感器 封装 | ||
【主权项】：
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