[发明专利]气体流量调节装置和半导体加工设备在审
申请号: | 202110060548.5 | 申请日: | 2021-01-18 |
公开(公告)号: | CN112768380A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 杨蕾;陈正堂 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创流量计有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
地址: | 100176 北京市北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种气体流量调节装置和半导体加工设备,该气体流量调节装置包括:底座结构,在底座结构中设置有气体通道;活塞部件,可移动地设置在底座结构中,用以通过在指定方向上移动来调节气体通道的通气截面面积;旋转驱动源的驱动轴包括位于旋转驱动源外部的连接部分;以及传动结构,其旋转件与驱动轴的连接部分连接,且与移动件螺纹连接,限位组件与移动件连接,用以在旋转件随驱动轴旋转时,限制移动件旋转,以使移动件能够相对于旋转件沿指定方向移动;移动件与活塞部件连接。本发明提供的气体流量调节装置和半导体加工设备,无需对电机要求较高的精度,从而可以降低设备成本,而且可以简化拆卸、调试过程,从而可以提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 气体 流量 调节 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造