[发明专利]接地结构和电子设备有效

专利信息
申请号: 202110061194.6 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112911856B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 况伟良;刘曾发 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H01R4/66
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 王春锋
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例提供了一种接地结构和电子设备,所述接地结构包括连接件、电致形变组件和电控组件。所述连接件的一端与所述金属壳体连接,另一端与所述接地组件连接,所述电致形变组件套接于所述连接件上,所述电控组件与所述电致形变组件电连接,所述电控组件用于驱动和控制所述电致形变组件变形,所述电致形变组件抵接于所述电子设备金属壳体和接地组件之间。本申请实施例提供的所述接地结构通过所述连接件将所述电子设备的金属壳体和接地组件形成连接,所述电致形变组件套接于所述连接件上,所述电控组件可以灵活控制所述电致形变组件膨胀变形的程度,在保证所述接地结构接地效果的同时,提高了所述电子设备结构的可靠性。
搜索关键词: 接地 结构 电子设备
【主权项】:
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