[发明专利]一种优化BiCuSeO基热电材料性能的方法及其织构助剂有效

专利信息
申请号: 202110062203.3 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112723874B 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 吴劲松;罗豪;杨东旺;余一梦;梁麒 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C04B35/453 分类号: C04B35/453;C04B35/622;C04B35/63;C04B35/645
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 张秋燕
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种优化BiCuSeO基热电材料性能的方法及其织构助剂,它是以Bi2O3粉、Bi粉、Cu粉、Se粉等为原料制备BiCuSeO基体,采用Cu2Se作为助剂促进织构组织的发生,将BiCuSeO基体与Cu2Se按一定的化学计量比混合,进行放电等离子体烧结得到具有显著织构组织的BiCuSeO基块体热电材料,此织构组织可显著优化BiCuSeO基块体热电材料的性能。本发明首次公开了Cu2Se作为织构助剂,通过促进材料织构组织的形成协同优化BiCuSeO基材料热电性能的方法。该方法制备时间短、工艺简单、对设备要求低、节能环保、适合规模化生产等优点,为BiCuSeO基化合物的规模化制备和大规模应用奠定了良好的基础。
搜索关键词: 一种 优化 bicuseo 热电 材料 性能 方法 及其 助剂
【主权项】:
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