[发明专利]一种LED透明屏的生产工艺在审
| 申请号： | 202110062558.2 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112908983A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 何立宝;林富;李淑玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶泓科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区青兰一路8*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种LED透明屏的生产工艺，涉及显示屏的领域，步骤S1：取透明的夹层板，在夹层板上黏贴导电线路；步骤S2：在导电线路上待焊接LED灯珠的位置涂抹锡膏，将LED灯珠的引脚安装于锡膏上；步骤S3：采用激光焊接法熔化锡膏，焊接温度小于200℃，锡在LED灯珠的引脚、导电线路间建立电连接；步骤S4：在夹层板上设置透明胶状物，取透明的外板，将外板安装于夹层板的LED灯珠所在板面。本申请通过采用锡膏、激光焊接，激光焊接的温度远低于电焊，焊接时不易软化玻璃，玻璃不易损坏；通过将激光照射于LED灯珠的引脚，引脚的温度容易升高，引脚的热量使锡膏熔化，确保锡膏能被可靠熔化并附着于LED灯珠的引脚外；LED灯珠、导电线路电连接的可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 透明 生产工艺 | ||
【主权项】：
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