[发明专利]用于黑色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110062692.2 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112951476B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 蒋悦清;冯清福;邓瑞;黄振娟 申请(专利权)人: 成都宏科电子科技有限公司
主分类号: H01B1/16 分类号: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 陶红
地址: 610100 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及电子材料技术领域,公开了用于黑色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料,各组分按重量百分比计,有机载体5%~20%,钨粉70%~85%,黑瓷粉2%~20%;有机载体包括增稠剂、溶剂、触变剂、防沉剂和助剂,有机载体的各组分重量比为5~20:50~85:0.3~3.0:0.5~4.0:3.5~26.5;所述防沉剂包括聚酰胺蜡和醛酮树脂,聚酰胺蜡与醛酮树脂的重量比为0.3~2.5:0.2~1.5;所述助剂包括二次流平剂,二次流平剂包括糠酸和/对苯二酸。并公开了其制备方法包括有机载体的制备以及浆料的制备。本申请采用聚酰胺蜡和酮醛树脂相配合,使得聚酰胺蜡与溶剂充分相融,避免聚酰胺蜡出现复聚的情况,从而能够有效地保证浆料的均一性。
搜索关键词: 用于 黑色 氧化铝 多层 陶瓷 印刷 浆料 及其 制备 方法
【主权项】:
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