[发明专利]用于半导体集成电路封装的黑色氧化铝陶瓷、其制备方法及生瓷带在审
| 申请号： | 202110062694.1 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112897993A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李在映;鄢健;田茂林;张亚梅 | 申请（专利权）人： | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/63 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 610100 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于半导体集成电路封装的黑色氧化铝陶瓷，包括陶瓷原料、有机溶剂、粘合剂、增塑剂和添加剂；陶瓷原料包括以下重量份材料：100‑120份氧化铝，0.2‑3份碳酸钙，0.5‑5份粘土，0.2‑3份滑石粉，0.1‑1份三氧化二铬，0.3‑3份二氧化钛，其具有良好的遮光性。还提供了一种用于半导体集成电路封装的黑色氧化铝陶瓷的制备方法，将上述用于半导体集成电路封装的黑色氧化铝陶瓷的浆料进行球磨。还提供了一种用于半导体集成电路封装的生瓷带，由上述用于半导体集成电路封装的黑色氧化铝陶瓷的制备方法所制备的瓷浆料流延得到。适用于制作半导体集成电路封装外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 集成电路 封装 黑色 氧化铝陶瓷 制备 方法 生瓷带 | ||
【主权项】：
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