[发明专利]封装组件在审
| 申请号： | 202110063478.9 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112951776A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 黄炳源;陈道隆;胡逸群 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装组件，该封装组件包括：第一电连接件，连接在基板的上表面与管芯的下表面之间；模封物，至少位于所述基板与所述管芯之间并且填充在所述第一电连接件之间。其中，所述管芯具有垂直于所述基板的所述上表面的第一侧和与所述第一侧相对设置的第二侧，所述第一电连接件布置为在分配模封物流体期间将所述第一侧和所述第二侧处的所述模封物流体朝向所述第一侧和所述第二侧之间引导。本发明的上述方案，至少能够解决了传统形成模封物期间产生的回包问题，提高了整体封装组件的成品率与可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110063478.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集压脚和倒角于一体的钢圈加工设备
- 下一篇：一种新型履带吊控制系统
