[发明专利]金手指制作方法和电路板

摘要

本申请涉及一种金手指制作方法和电路板，其中，该金手指制作方法包括：在电路板半成品上制作金手指、金手指引线和多条金手指分路引线；在金手指分路引线上制作垫片层；在电路板半成品上制作覆盖层，并在金手指的对应位置对覆盖层进行开窗处理；对金手指分路引线通电，进行电金加工，使金手指表面镀金；在垫片层所在区域制作槽孔，切断金手指分路引线；去除覆盖层和垫片层。上述金属化半孔制作方法，在电路板半成品上制作金手指分路引线，采用分路的形式，降低了单根金手指引线的线路宽度，并在金手指分路引线上制作垫片层，能够防止槽孔加工过程中铜皮拉扯、铜皮起翘等问题。上述金手指制作方法有利于提升金手指的制作品质和可靠性。