[发明专利]一种基于系统级封装的耐辐射混合信号FPGA有效
| 申请号： | 202110065921.6 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112953534B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 冯长磊;魏晓飞;陈雷;李光北;胡培峰;田岭;秦贺;武昊男;吴鹏;张涛;贾森 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H03M1/08 | 分类号： | H03M1/08 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 胡健男 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明一种基于系统级封装的耐辐射混合信号FPGA，由可编程逻辑单元、高速并行模数转换单元、低速串行模数转换单元、数模转换单元和刷新单元组成。采用系统级封装技术，集成上述五颗耐辐射裸芯，实现通用FPGA逻辑、模数转换、数模转换、高速度、并行数据处理、实时刷新等功能。本发明所述的耐辐射混合信号FPGA，具有集成度高、体积小、可靠性高、通用性强等优点，为宇航用陀螺等电子产品混合信号采集、数据处理提供了解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 系统 封装 辐射 混合 信号 fpga | ||
【主权项】：
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