[发明专利]一种通信激光器控温耦合焊接装置在审
| 申请号： | 202110066432.2 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112719595A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李志超;廖传武;宋小飞;王志文;侯炳泽 | 申请（专利权）人： | 大连优迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人： | 杨植 |
| 地址： | 116023 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于光通信技术领域，涉及一种通信激光器控温耦合焊接装置，包括耦合焊接机、波长计、光分路器、温控仪、FC转FC法兰、电插芯、插针和Z型套。本发明的装置通过温度调节将激光器控制在中心波长，然后将温度锁定，在此温度下进行耦合焊接，从而实现整个批次产品中心波长下入纤功率的稳定，实现激光器入纤功率在中心波长下的精准输出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通信 激光器 耦合 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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