[发明专利]防止加工损伤的激光制孔方法在审

专利信息
申请号: 202110067364.1 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN112872598A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 张晓兵;李元成;纪亮;蔡敏;张伟;焦佳能;毛忠 申请(专利权)人: 中国航空制造技术研究院
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100024 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种防止加工损伤的激光制孔方法,包括以下步骤:S1,获取已填入防护材料工件的待制孔的目标位置,在目标位置处,沿待制孔中心朝外的方向依次预设多个不同的环形扫描路径,以目标激光能量的激光沿扫描路径扫描,所述激光首先沿包括扫描孔中心区域的环形扫描路径扫描,以使待制孔中心接近穿透或刚刚被穿透,再选择外侧位置的环形扫描路径进行扫描,使待制孔的大部分材料被去除;S2,将目标激光能量降低至预设激光能量,再沿待制孔中心外侧位置的环形扫描路径进行扫描,直至将待制孔完全穿透成孔。本发明属于激光应用技术领域。
搜索关键词: 防止 加工 损伤 激光 方法
【主权项】:
暂无信息
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