[发明专利]一种针对SMD元件双向检测接料装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202110068412.9 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112815844A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 柯晓庆;黎育明 | 申请（专利权）人： | 东莞市冠菱精密设备有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 523957 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针对SMD元件双向检测接料装置及其使用方法，包括相机、上光源、左盖板、左送料轮，相机后侧安装在固定座上，相机下侧设置有轨道定位座，轨道定位座前侧设置有可调轨道，轨道定位座上位于相机下侧设置有拍照位，拍照位一侧设置有检测传感器，拍照位位置上设置有上光源，上光源下侧设置有下光源，轨道定位座进料端设置有左盖板。本发明利用双工位对新旧物料两边进行快速的检测、测值、裁切，从而提高工作效率；利用双工位进行定位加工，在无需拆卸的情况下，对两条料带进行对接加工，对接速度快，对接平整过机率高，从而提高了整体料带的稳定性和对接的精确性，从而提高了整体料带的稳定性和对接的精确性，并且能够更好的防错，直观的确认新旧物料的对错。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 smd 元件 双向 检测 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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