[发明专利]一种半导体晶片机械抛光加工系统及方法在审
| 申请号： | 202110069738.3 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN112894594A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 黄彬庆 | 申请（专利权）人： | 黄彬庆 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶片机械抛光加工系统及方法，其结构包括抓取机构、伺服器、控制面板、立柱、抛光基座、设备主体、固定地脚，固定地脚设有四个，且通过扣合方式安装于设备主体底部，设备主体顶部前端设有控制面板，立柱设有两个，且通过扣合方式安装于设备主体左右两侧。本发明抓取机构在切换不同直径大小的晶片加工时，通过调位组件控制定位机构内的负压疏通值，且能够分别转换负压外环与负压内环的单独吸附，实现了不同直径范围的外置吸孔变换，以便于根据不同大小的晶片进行局限调整，确保了吸附力度的平均，避免造成晶片变形损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 机械抛光 加工 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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