[发明专利]一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置在审
| 申请号： | 202110070110.5 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112911807A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 边方胜;徐诺心;伍泽亮;戴广乾;卢军;龚小林;蒋瑶珮;林玉敏;谢国平;刘军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 阳佑虹 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种底部图形化盲槽结构加工方法和装置，涉及印制电路板生产领域。通过在一定条件下将开窗后的层压粘接片和下子板做预对位粘接固定处理，从而避免垫片填充时发生移位；之后进行垫片填充、对位叠层、层压粘接得到整体结构，并进行开槽切割取出后即得到最终的盲槽结构。本发明通过将层压粘接片对位预粘接到子板上，避免了层压粘接片和子板之间由于形变、不紧密接触而形成的物理间隙，垫片填充盲槽过程，可以更好的定位，更不会偏移到盲槽的底部间隙中，提升了垫片填充盲槽的质量和填充效率。并且预粘接在低温、短时间内进行，不会影响层压半固化的粘接性能，也不会以影响对多层板成品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底部 图形 化盲槽 结构 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
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