[发明专利]半导体封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202110070598.1 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN114068440A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 郭志明;何荣华;徐佑铭;吴非艰 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种半导体封装方法及封装结构。该半导体封装方法包含：设置多个半导体装置于载体上；形成密封体于该载体上，且该密封体包覆所述半导体装置，该密封体具有凹槽，其中该凹槽具有加强部及凹部，该加强部凸出于该凹部，且该加强部围绕该凹部；以及移除该密封体的该凹槽的该加强部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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