[发明专利]传感器芯片、传感器和电子设备在审

专利信息
申请号: 202110073305.5 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN112897452A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 徐香菊;巩向辉;闫文明 申请(专利权)人: 潍坊歌尔微电子有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81B7/02;H01L23/31
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 梁馨怡
地址: 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开一种传感器芯片、传感器和电子设备,其中,传感器芯片包括:基板;集成电路,所述集成电路设于所述基板上,所述集成电路设有通孔;第一电极,所述第一电极设于所述基板,并位于所述通孔内;第二电极,所述第二电极在所述通孔内与所述第一电极相对设置形成电容结构;以及防水膜层,所述防水膜层设置于所述集成电路背离所述基板的表面。本发明技术方案使传感器芯片防水效果好的同时,简化封装工艺,降低成本。
搜索关键词: 传感器 芯片 电子设备
【主权项】:
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