[发明专利]可配置软封装后修复(SPPR)方案在审
| 申请号： | 202110074229.X | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113362883A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | G·霍韦;J·E·赖利 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G11C29/44 | 分类号： | G11C29/44 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及可配置软封装后修复SPPR方案。公开了用以执行先前经修复的数据群组的软封装后修复的多行修复模式的系统和方法。装置可具有激活电路系统，其包含在激活后发送输入信号的模式寄存器位或控制反熔丝。所述装置还可包含逻辑元件，其接收所述输入信号且在接收到所述输入信号后发送启用多行修复模式的配置信号。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 封装 修复 sppr 方案 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司，未经美光科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110074229.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
