[发明专利]金属电路图案和金属电路图案的制造方法在审
| 申请号： | 202110074679.9 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113163587A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 加藤治;斋藤彰文;蔡孟位 | 申请（专利权）人： | SH精密股份有限公司;界霖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属电路图案和金属电路图案的制造方法。提供一种能够高效地制造陶瓷电路基板的技术。金属电路图案是将形成电路图案的金属板接合到陶瓷基板上而成的陶瓷电路基板制造用的金属电路图案，其具有：各自独立的多个金属单片，其用于形成电路图案；和载带，其供多个金属单片以保持有电路图案的原样的状态粘贴，多个金属单片的至少任一个侧面具有摩擦痕。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电路 图案 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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