[发明专利]一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置在审

专利信息
申请号: 202110074745.2 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN112828762A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 巩铁凡 申请(专利权)人: 巩铁凡
主分类号: B24B41/047 分类号: B24B41/047;B24B55/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 714300 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及芯片加工技术领域,且公开了一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置,包括支撑架,所述支撑架的内部固定连接有安装架,所述安装架的内部开设有水槽,所述水槽的内部转动连接有扇叶,所述扇叶的下端固定连接有线圈,所述水槽靠近线圈的侧壁固定连接有永磁体,所述水槽的下端固定连接有弹性腔,所述弹性腔的内部固定连接有磁块,所述弹性腔的内部转动连接有活动连杆。通过电磁杆与磁铁相互排斥,滑槽与活动腔相互滑动,使得支撑杆能够被支撑起来,且弹性腔与弹簧气囊相互连通,弹簧气囊的内部充满液体,从而达到了能够在一侧发生倾斜时给与支撑,使磨盘水平,防止打磨时不光滑的效果。
搜索关键词: 一种 避免 倾斜 能够 降温 清洁 打磨 装置
【主权项】:
暂无信息
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