[发明专利]一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置在审
申请号: | 202110074745.2 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN112828762A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 巩铁凡 | 申请(专利权)人: | 巩铁凡 |
主分类号: | B24B41/047 | 分类号: | B24B41/047;B24B55/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 714300 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明涉及芯片加工技术领域,且公开了一种避免倾斜且能够降温清洁的晶圆打磨装置,包括支撑架,所述支撑架的内部固定连接有安装架,所述安装架的内部开设有水槽,所述水槽的内部转动连接有扇叶,所述扇叶的下端固定连接有线圈,所述水槽靠近线圈的侧壁固定连接有永磁体,所述水槽的下端固定连接有弹性腔,所述弹性腔的内部固定连接有磁块,所述弹性腔的内部转动连接有活动连杆。通过电磁杆与磁铁相互排斥,滑槽与活动腔相互滑动,使得支撑杆能够被支撑起来,且弹性腔与弹簧气囊相互连通,弹簧气囊的内部充满液体,从而达到了能够在一侧发生倾斜时给与支撑,使磨盘水平,防止打磨时不光滑的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 避免 倾斜 能够 降温 清洁 打磨 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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