[发明专利]基于半导体制冷的可控散热系统和可控散热方法在审
| 申请号： | 202110075249.9 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112888255A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杨鹏举;兰敏;张晓飞 | 申请（专利权）人： | 四川中科友成科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 李朝虎 |
| 地址： | 610000 四川省成都市郫都区成都现*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于半导体制冷的可控散热系统和可控散热方法，包括电路板盒，还包括控制板、导热硅胶、热电半导体、散热片和风扇，所述电路板盒的内部安装有控制板，所述热电半导体的底面与电路板盒的顶面通过导热硅胶粘贴，所述热电半导体的顶面与散热片的底面通过导热硅胶粘贴；所述散热片的顶面安装有风扇，所述控制板包括逻辑芯片、驱动器、微控制器、继电器、温度传感器、3.3V电源和12V电源；此设计能够及时快速降温，可以根据需求设定上下线温度，实现节能环保，热电半导体贴导热硅胶与板盒接触，实现快速降温；制冷的工作温度可设置，热电半导体可控。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 制冷 可控 散热 系统 方法 | ||
【主权项】：
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