[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 202110076712.1 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN113140568A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 叶泓佑;林宗毅;潘韻如;刘致为 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体装置包含第一半导体鳍、第二半导体鳍、多个第一源极/漏极特征部、多个第二源极/漏极特征部、第一栅极结构、第二栅极结构、第一垂直环绕式栅极晶体管及第二垂直环绕式栅极晶体管。第一半导体鳍及第二半导体鳍彼此相邻。第一源极/漏极特征部位于第一半导体鳍的相对侧上。第二源极/漏极特征部位于第二半导体鳍的相对侧上。第一栅极结构位于第一半导体鳍上。第二栅极结构位于第二半导体鳍上。第一垂直环绕式栅极晶体管位于第一源极/漏极特征部中的一者上。第二垂直环绕式栅极晶体管位于第二源极/漏极特征部中的一者上。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的