[发明专利]电子产品的加工方法及加工装置有效
| 申请号： | 202110078575.5 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112908878B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 王亚伟;许建勇 | 申请（专利权）人： | 江西新菲新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 林玉旋;万振雄 |
| 地址： | 330029 江西省南昌市赣江新区直管*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种电子产品的加工方法及加工装置，加工方法包括采用第一加工条件将第一电子产品加工为第一参考产品；获取第一参考产品的参考图像；根据参考图像中第一参考产品的像素尺寸，获取第一参考产品的实际尺寸；在第一参考产品的实际尺寸不满足预设尺寸的条件下，将第一加工条件调整为第二加工条件，其中，采用第二加工条件加工第二电子产品形成的第二参考产品的实际尺寸满足预设尺寸。本申请提供的加工方法能够对每个电子产品的实际尺寸进行测量，并根据测量结果及时准确的调整加工条件，后续的电子产品在调整后的加工条件下进行加工，使得后续加工形成的电子产品满足预设尺寸要求，从而有效提高电子产品的尺寸加工精度及生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西新菲新材料有限公司，未经江西新菲新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110078575.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：挠性覆铜板的制作方法
- 下一篇：一种裂片装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
