[发明专利]一种用于电路板盲槽的加工方法在审
| 申请号： | 202110078743.0 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112822871A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 周德良;郑伟生;徐梦云;李超谋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的用于电路板盲槽的加工方法包括S1，对第一基板与半固化片进行铣槽以获得盲槽；S2，叠合第一基板、半固化片与第二基板；S3，放置阻胶件于盲槽内，进行层压；S4，取出阻胶件，依次进行镀铜与镀锡；S5，对位于盲槽底部的锡进行激光烧蚀，激光烧蚀的速度为400mm/s至700mm/s；S6，对位于盲槽底部的铜进行腐蚀；S7，褪除位于电路板表面及盲槽内的锡。对位于盲槽底部的锡进行激光烧蚀后，对位于盲槽底部的铜进行腐蚀以获得所需的设计图形，从而避免出现因盲槽底部金属覆盖于电路板的线路层而导致的电路连接问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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