[发明专利]一种晶圆表面贴黏胶膜设备在审
| 申请号： | 202110079605.4 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112916294A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 梁小明 | 申请（专利权）人： | 梁小明 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆表面贴黏胶膜设备，其结构包括设备箱、减震支座、施工盖、载物盘、控制键，设备箱下端与减震支座螺旋连接，施工盖与设备箱上端铰接连接，设备箱表面与载物盘嵌套配合，载物盘前端与控制键间隙配合，施工盖与减震支座上端间隙配合，设备箱包括粘胶器、减震台、箱体、施工箱，粘胶器与减震台表面活动配合，本发明通过减压器对其晶圆在粘黏胶膜的过程中进行受力缓冲，避免发生硬质碰撞对其晶圆表面造成破裂，下压的过程中气压囊向两侧形变对其下压力进行缓冲，使得与减震器一同配合，最后由挤压球进行支撑，有效避免了晶圆在粘黏胶膜的过程中与载台表面产生压力，造成晶圆四周出现破裂的问题出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 黏胶 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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