[发明专利]一种半导体晶圆的贴膜设备

摘要

本发明公开了一种半导体晶圆的贴膜设备，其结构设有架台、防尘盖板、膜卷、运作台、控板，防尘盖板活动连接在架台的后侧顶部位置，膜卷嵌入安装在防尘盖板下方，运作台安装在架台上方，控板与架台为一体化结构且位于其前侧顶部位置，通过刀割柱始终在镂径中活动，侧周受抵体触压，附带的胶质物被抵截块拦截，对其有摩擦铲刮的效果，助撑接杆的伸缩弹性性质，辅助接触刀割柱而缓冲相互作用力，前抵端受力形变，令受挤囊内部气压变化，且在引径通透的结构下，使内腔内产生吸附力，可以将刀割柱侧周残有的絮状胶质物经由引径吸入，对刀割柱在作业中，及时进行附着物的清理。