[发明专利]一种适用于单晶小硅块的拼棒方法及应用在审
| 申请号： | 202110079936.8 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112809949A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 邓舜;李佳 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于单晶小硅块的拼棒方法和应用，所述拼棒方法为利用拼棒胶膜将单晶小硅块沿厚度方向拼接形成一定长度的方棒，再对方棒进行高温固化。本发明拼棒方法所用的拼棒胶膜，具备超强的粘接力和耐磨性，较小的固化收缩率，易于存储，可粘接不同厚度的小硅块，而且胶缝密封且平整。本发明拼棒方法的施胶工艺简单易操作。本发明拼棒方法实现了不分线网切割小硅块，解决了现有分线网切割所产生的厚片多，分线网切割布线复杂，操作时间长的问题。本发明制备硅片的方法提高了单晶硅棒边皮料和单晶硅棒头尾料的利用率，提高了切片产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 单晶小硅块 方法 应用 | ||
【主权项】：
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