[发明专利]电路板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110079942.3 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114828383A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 杨秉哲;周存圣;彭彦嘉 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 薛平;周晓飞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板结构及其制作方法，其中，该电路板结构包含有一第一介电层、至少一第一线路层、一第二介电层及一绝缘保护层。第一线路层设置于该第一介电层上，且包含有至少一第一线路。第二介电层设置于第一线路层上，且包含至少一散热块及至少一导电块。导电块电连接第一线路。绝缘保护层设置于第二介电层上。由于散热块在制作过程中会直接接触需要被剥离的一玻璃基板，当通过激光剥离玻璃基板时，激光能量产生的瞬间高热能够被散热块吸收，藉此分散激光能量所产生的热能，降低温度，改善线路剥离问题，以提高工艺良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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