[发明专利]一种柔性电路板加工方法有效
| 申请号： | 202110080748.7 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112888200B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 丁洋;吴金银 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性电路板加工技术领域，涉及一种柔性电路板加工方法。本发明采用对柔板内和废料区的开盖区域进行半切割加工、切断加工，通过剥离取手点对开盖区域的外层铜层剥离，可快速对外层铜难进行剥离，提高开盖区域外层铜层铜剥离成功率，降低加工难度，更有效的提高了质量的稳定性，同时生产效率高，节省生产时间和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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