[发明专利]电感装置及其形成方法在审

专利信息
申请号: 202110082578.6 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN113470953A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 周维裕;陈扬哲;林振华;梁其翔;曾皇文;刘醇明 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01F38/08 分类号: H01F38/08
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种电感装置包括绝缘层、下磁性层及上磁性层,绝缘层、下磁性层及上磁性层被形成为使得绝缘层不会在电感装置的外边缘或翼处将下磁性层与上磁性层隔开。下磁性层与上磁性层在电感装置的绝缘层及导体周围形成连续的磁性层。通过形成穿过上磁性层的开口来提供漏磁路径。可通过半导体工艺形成穿过上磁性层的开口,所述半导体工艺与用于形成绝缘层的半导体工艺(例如旋转涂布)相比具有相对较高的精度及准确度。这会减少电感装置内以及从电感装置到电感装置的漏磁路径变化。
搜索关键词: 电感 装置 及其 形成 方法
【主权项】:
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